ai패키지 썸네일형 리스트형 유리기판 상용화를 위한 TGV 기술 적용방안 유리기판 상용화를 위한 TGV 기술 적용방안지금도 반도체 후공정의 미래를 고민하고 계신가요? TGV 기술이 유리기판을 어떻게 바꿔놓을 수 있는지, 지금 확인해 보세요. 안녕하세요, 기술을 사랑하는 여러분! 저는 최근에 유리기판의 가능성과 TGV(Through Glass Via) 기술의 만남에 푹 빠져 있답니다. PCB 기판을 넘어 유리기판이 상용화된다면, 반도체 패키징의 미래는 어떻게 달라질까요? 이런 고민을 하면서 밤새 논문을 읽고 기술 트렌드를 추적했어요. 오늘은 그 여정에서 얻은 인사이트를 정리해 공유해보려 합니다. 부디 저의 이런 기술 사랑이 여러분께도 흥미롭게 다가갔으면 좋겠어요 😊목차유리기판의 상용화 배경과 필요성 TGV 기술의 원리와 구조 이해 TGV 적용을 위한 기술적 과제 TGV 공정 .. 더보기 이전 1 다음
