고성능칩 썸네일형 리스트형 유리 기판의 소재적 장점, 반도체 패키징의 미래를 열다 유리 기판의 소재적 장점, 반도체 패키징의 미래를 열다FR4 가 전 부였던 시대는 끝났습니다. 이제는 유리 기판이 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 떠오르고 있어요. 안녕하세요, 요즘 날씨가 참 변덕스럽죠? 어느 날은 갑자기 여름 같고, 또 어떤 날은 겨울처럼 쌀쌀하고요. 저는 요즘 반도체 기판 관련 프로젝트에 참여하게 되면서, 유리 기판이라는 신소재에 푹 빠져 있습니다. FR4 소재가 오랫동안 스탠다드처럼 여겨졌지만, 열 팽창 문제나 휨 현상으로 고민해보신 분들 많으시잖아요. 그래서 유리 기판이 가진 잠재력이 더욱 흥미롭게 다가왔어요. 실제로 (주)아바텍 같은 기업에서도 상용화에 박차를 가하고 있답니다. 오늘은 유리 기판이 왜 이렇게 주목받는지, 그리고 어떤 점에서 기존 소재들을 압도하는지 같이.. 더보기 이전 1 다음
