반도체패키징 썸네일형 리스트형 유리기판 상용화를 위한 TGV 기술 적용방안 유리기판 상용화를 위한 TGV 기술 적용방안지금도 반도체 후공정의 미래를 고민하고 계신가요? TGV 기술이 유리기판을 어떻게 바꿔놓을 수 있는지, 지금 확인해 보세요. 안녕하세요, 기술을 사랑하는 여러분! 저는 최근에 유리기판의 가능성과 TGV(Through Glass Via) 기술의 만남에 푹 빠져 있답니다. PCB 기판을 넘어 유리기판이 상용화된다면, 반도체 패키징의 미래는 어떻게 달라질까요? 이런 고민을 하면서 밤새 논문을 읽고 기술 트렌드를 추적했어요. 오늘은 그 여정에서 얻은 인사이트를 정리해 공유해보려 합니다. 부디 저의 이런 기술 사랑이 여러분께도 흥미롭게 다가갔으면 좋겠어요 😊목차유리기판의 상용화 배경과 필요성 TGV 기술의 원리와 구조 이해 TGV 적용을 위한 기술적 과제 TGV 공정 .. 더보기 유리 기판의 소재적 장점, 반도체 패키징의 미래를 열다 유리 기판의 소재적 장점, 반도체 패키징의 미래를 열다FR4 가 전 부였던 시대는 끝났습니다. 이제는 유리 기판이 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 떠오르고 있어요. 안녕하세요, 요즘 날씨가 참 변덕스럽죠? 어느 날은 갑자기 여름 같고, 또 어떤 날은 겨울처럼 쌀쌀하고요. 저는 요즘 반도체 기판 관련 프로젝트에 참여하게 되면서, 유리 기판이라는 신소재에 푹 빠져 있습니다. FR4 소재가 오랫동안 스탠다드처럼 여겨졌지만, 열 팽창 문제나 휨 현상으로 고민해보신 분들 많으시잖아요. 그래서 유리 기판이 가진 잠재력이 더욱 흥미롭게 다가왔어요. 실제로 (주)아바텍 같은 기업에서도 상용화에 박차를 가하고 있답니다. 오늘은 유리 기판이 왜 이렇게 주목받는지, 그리고 어떤 점에서 기존 소재들을 압도하는지 같이.. 더보기 이전 1 다음
